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制造工艺优化探讨《PCB007中国线上杂志》2021年10月号
2021年10月号第56期 制造工艺优化探讨 当前我国电子电路制造领域面临两大难题:一是原材料价格的波动 ...查看更多
制造工艺优化探讨《PCB007中国线上杂志》2021年10月号
2021年10月号第56期 制造工艺优化探讨 当前我国电子电路制造领域面临两大难题:一是原材料价格的波动 ...查看更多
制造工艺优化探讨《PCB007中国线上杂志》2021年10月号
2021年10月号第56期 制造工艺优化探讨 当前我国电子电路制造领域面临两大难题:一是原材料价 ...查看更多
中国大陆限电政策 再次考验中国台湾PCB产业软实力
中国大陆国家发展改革委日前公布,2021上半年,青海、宁夏、广西、广东、福建、新疆、云南、陜西、江苏等9个省(区)能耗强度不降反升,被列为红色的一级预警。而为配合中国大陆政府全面执行「能耗双控」的政策 ...查看更多
TPCA 9月产业关键信息-TPCA发布PCB高阶技术蓝图
TPCA(台湾电路板协会)2021第十届第三次会员大会,因中国台湾疫情尚未完全舒缓,配合政府防疫政策,首度以视频会议举行,并同时举办PCB高阶技术盘点发布会暨2021 TPCA标竿论坛,高阶技术盘点发 ...查看更多
维嘉科技基于AI技术的背钻孔缺陷检测成功应用
在高频PCB板中,背钻孔(Backdrill)将多余的镀铜用背钻的方式钻掉,消除EMI问题,在降低成本的同时,满足高频、高速的性能。但由于板厂工艺、设备等原因,在钻背钻孔的时候可能会产生漏背钻、偏心等 ...查看更多